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问题:

MEMS制造工艺中表面微加工的机理和特点是什么?

答案:

答:表微加工机理:首先在硅片上沉淀一隔离层,用于电绝缘货基体保护层;然后沉淀牺牲层和图形加工,再沉积结构层并加工图形;最后溶解牺牲层,形成一个悬臂梁的微结构。