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问题:

什么是点焊的分流和熔核偏移?怎样减少和防止这种现象?

答案:

①分流:因已焊点形成导电通道,在焊下一点时,焊接电流一部分将从已焊点流过,使得焊点电流减少的现象。 ②熔核偏移:在焊接不同厚度或不同材质的材料时,因薄板或导热性好的材料吸热少,散热快而导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象。 ③方法:对不同的材质和板厚的材料应满足不同的最小点距的要求;可采用特殊电极和工艺垫片的措施,防止熔核偏移。