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问题:

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

选项

  • 热塑性树脂

  • 热固性或橡胶型胶粘剂

  • 答案:

    B.热固性或橡胶型胶粘剂